2021年第三季全球Top 10无厂半导体厂商与晶圆代工厂
摘要
本篇报告为回顾半导体产业过去半世纪以来,剖析Fabless+Foundry模式逐渐成长茁壮的关键因素,并延续此脉络展望2020年代科技应用走向,探索Fabless+Foundry模式机会所在;此外,也分析在Fabless+Foundry模式中扮演关键角色的台湾厂商将面临的挑战。
本篇报告为回顾半导体产业过去半世纪以来,剖析Fabless+Foundry模式逐渐成长茁壮的关键因素,并延续此脉络展望2020年代科技应用走向,探索Fabless+Foundry模式机会所在;此外,也分析在Fabless+Foundry模式中扮演关键角色的台湾厂商将面临的挑战。
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